精蕓敬業(yè) 効率抜群
0.1㎜以下超薄型加工技術(shù) TFT-LCD、素ガラス生産可能 加工板厚 0.05mm（片面薄型）、バラツキ±10%以內(nèi)
0.1㎜以下超薄型加工技術(shù)
TFT-LCD、素ガラス生産可能
加工板厚 0.05mm（片面薄型）、バラツキ±10%以內(nèi)
成熟したOLEDパネル薄加工プロセスと設(shè)備を備えています。 最大加工サイズ：G 6 half（1500*925 mm）（片面のみの薄型技術(shù)） OLED単板、OLED合板及びPFシルクプリントなどの多種類の加工が可能です。
成熟したOLEDパネル薄加工プロセスと設(shè)備を備えています。
最大加工サイズ：G 6 half（1500*925 mm）（片面のみの薄型技術(shù)）
OLED単板、OLED合板及びPFシルクプリントなどの多種類の加工が可能です。
最大加工サイズ：G 6（1500*1850 mm）；
加工厚み：0.1 mm（片面）、板厚均一性偏差±10%以內(nèi)；
先進的な研磨研磨設(shè)備を備えています。
S-ITO、IMITO、Mask-Deposition、高抵抗膜などの成熟したコーティング技術(shù)を備えています
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